硬科技企业寒驰科技获数千万元B轮融资，加速半导体封测自动化全球布局

国内硬科技企业寒驰科技宣布顺利完成数千万元B轮融资，本轮募集资金将主要用于加大研发投入、提升生产规模，并加速推动其在全球半导体封测自动化领域的战略布局。半导体封测行业作为集成电路产业链的关键环节，自动化水平的提升直接影响着生产效率和质量控制，寒驰科技凭借自主研发核心技术，在行业内已建立起竞争优势。此轮融资的完成为公司后续进军国际市场注入了强劲动力。寒驰科技将继续深耕计算机科技领域内软件开发及相关技术，完善从封测设备到软硬件集成的完整解决方案，力争成为全球半导体封测自动化的关键推进者之一。